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基板类封装

基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效,以实现多引脚化,缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。
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晶圆级封装

在晶圆级封装、倒装芯片互连等领域提供差异化的2.5D/3D集成解决方案
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框架类封装

支持双面塑形、EMI电磁屏蔽、激光辅助键合等多种先进SiP技术
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存储级封装

在倒装芯片封装中,硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上,提供密集的互连,具有很高的电气性能和热性能。
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测试能力

MEMS 和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和汽车市场的众多系统中。
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集成电路封装测试企业

老哥俱乐部微电(证券代码:002156)是集成电路封装测试服务提供商,是中国集成电路封装测试的企业,为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。老哥俱乐部微电的产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域

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  • 1997

    老哥俱乐部微电成立

  • 7

    七大生产基地

  • 7000

    +

    技术管理团队

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应用领域

APPLICATION FIELD

人工智能

人工智能

一站式服务,包括设计仿真,圆片中测,封装,成品测试,系统级测试等。丰富的产品种类,广泛应用于消费,工业和汽车类产品上,包括高性能计算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人工智能、物联网、工业智造等领域。

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网络通讯

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大数据存储

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车载电子

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物联网

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百科知识

探究芯片排行榜:为什么它如此重要?探究芯片排行榜:为什么它如此重要?

芯片作为现代电子设备中的核心组件,扮演着至关重要的角色。在市场竞争日益激烈的今天,各个厂商都在努力推出性能更强、能效更高的芯片产品,以满足用户对技术的不断追求。而在评判各种芯片产品的性能表现时,芯片排行榜就显得尤为重要。那么,为什么芯片排行榜如此受到关注呢?首先,芯片排行榜能够直观地展现各款产品在性能、功耗等方面的对比情况,帮助用户更好地选择适合自己需求的产品。其次,芯片排行榜还可以促使各家厂商在技术研发上保持竞争性,推动行业不断向前发展。此外,芯片排行榜对于学术研究以及工程应用领域也有着重要的参考价值,能够为技术创新提供有力支持。那么,在众多芯片排行榜中,哪个更具权威性呢?目前,一些权威的技术媒体和研究机构都会发布芯片排行榜,其中以安兔兔、Geekbench、3DMark等知名排行榜比较为广泛。这些排行...

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